1、電子元器件行業(yè)發(fā)展特征分析
電子元器件行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基石。所有電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造或電子信息服務(wù)的實(shí)現(xiàn),均依賴于由各類電子元器件提供的包括信號傳遞、信號處理等基礎(chǔ)功能,從而實(shí)現(xiàn)多領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。電子元器件的技術(shù)水平、生產(chǎn)工藝等,是決定終端電子產(chǎn)品性能的關(guān)鍵性因素,尤其以 IC 集成電路為首的有源器件,更是直接決定了電子產(chǎn)品在功率、信號傳遞和處理效率等方面的性能水平。
從產(chǎn)品類型劃分,電子元器件主要分為有源器件、無源器件和配件輔料三大類。其中,有源器件指需電源來實(shí)現(xiàn)其特定功能的電子元器件,主要包括電子管、晶體管、集成電路等。無源器件指不影響信號基本特征,僅令訊號通過而未加以更改的電路元件,常見的有電阻、電容、電感、陶振、晶振、變壓器等。從原廠類型劃分,電子元器件行業(yè)的原廠包括:從事設(shè)計(jì)、從事生產(chǎn)制造、或設(shè)計(jì)及生產(chǎn)制造一體三類。
2、電子元器件行業(yè)發(fā)展三大特征分析
(1)電子元器件行業(yè)頭部集中效應(yīng)明顯,呈現(xiàn)“賣方市場”特征
電子元器件的生產(chǎn)制造是技術(shù)密集型和資金密集型行業(yè),因此在市場份額和技術(shù)方面,行業(yè)均呈現(xiàn)顯著的頭部集中效應(yīng)。
市場份額方面,以半導(dǎo)體為例,英特爾、三星電子多年以來一直穩(wěn)居全球半導(dǎo)體供應(yīng)商前列。2021 年,全球前十大半導(dǎo)體廠商的市場份額合計(jì)為55.9%,市場集中度較高。
技術(shù)性方面,目前全球掌握 14nm 制程的芯片制造商僅有包括英特爾、臺積電、三星電子、格羅方德、聯(lián)電、中芯國際和華虹半導(dǎo)體在內(nèi)的 7 家,而更為先進(jìn)的5nm 制程生產(chǎn)工藝僅有臺積電和三星電子掌握。因此,在供應(yīng)商有限的情況下高端電子元器件呈現(xiàn)“賣方市場”特征。
電子元器件分銷商便承擔(dān)了關(guān)鍵的“紐帶”作用。一方面,頭部分銷商憑借深厚的技術(shù)積累和多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn),根據(jù)下游電子信息制造業(yè)客戶需求,為其提供技術(shù)方案、匹配電子元器件采購需求,在供應(yīng)鏈波動風(fēng)險(xiǎn)加劇、高端電子元器件存在頭部壟斷格局下,提供成本可控、技術(shù)需求匹配的電子元器件供應(yīng)鏈綜合服務(wù);另一方面,亦為原廠及時(shí)掌握下游客戶的技術(shù)需求提供了重要的信息渠道。
(2)全球電子元器件行業(yè)保持高速增長格局
電子元器件作為所有電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)材料,在電子信息產(chǎn)業(yè)以數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化方式帶來生產(chǎn)力飛躍的當(dāng)下,多年來呈現(xiàn)高速增長局面。以集成電路為例,2020 年以來全球集成電路均呈現(xiàn)高速增長局勢, 2022 年繼續(xù)保持兩位數(shù)的增長。
國內(nèi)企業(yè)方面,我國電子信息制造業(yè)近年來均保持相對穩(wěn)定的出口交貨值增長趨勢,除 2019 年下半年受中美貿(mào)易摩擦影響,2020 年初受到新冠疫情影響,以及 2022年 4 月受上海疫情沖擊影響外,其余各月出口交貨值多保持穩(wěn)定增長。
(3)我國電子元器件行業(yè)發(fā)展迅速,但仍有較大發(fā)展空間
由于我國電子元器件行業(yè)起步較晚,我國企業(yè)仍與國際領(lǐng)先廠商存在較大差距,尤其在高端集成電路行業(yè)依舊存在被國外“卡脖子”局面。根據(jù)信通院數(shù)據(jù)顯示,我國在核心基礎(chǔ)零部件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料、基礎(chǔ)技術(shù)和工業(yè)等產(chǎn)業(yè)對外技術(shù)依存度在 50%以上。
雖然我國是全球電子信息制造業(yè)大國,但在集成電路產(chǎn)品領(lǐng)域依舊存在對外依賴局面,近年來集成電路產(chǎn)品持續(xù)存在貿(mào)易逆差。我國 2021 年集成電路貿(mào)易逆差擴(kuò)大,由2020 年的 10,697.44 億元增加至 2021 年的 16,604.47 億元。
在此背景下,境內(nèi)電子元器件分銷商通過產(chǎn)品推廣、需求對接、供應(yīng)鏈服務(wù)等多種增值服務(wù),幫助國內(nèi)原廠更高效地了解下游客戶需求,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的快速推廣,助力我國電子信息制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級,在關(guān)鍵核心技術(shù)領(lǐng)域突破國外廠商壟斷格局。
3、電子元器件行業(yè)下游細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域分析及前景預(yù)測
(1)通信:通信基礎(chǔ)建設(shè)不斷完善,5G 技術(shù)落地仍有較大發(fā)展空間
我國通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)歷經(jīng)多年沉淀積累,已較為完善,2021 年末全國移動通信基站總數(shù)達(dá) 996 萬個(gè)。5G 技術(shù)方面,2021 年末已開通 5G 基站 142.5 萬個(gè),當(dāng)年新增5G 基站 65 余萬個(gè)。但當(dāng)前 5G 技術(shù)廣泛應(yīng)用仍有較大發(fā)展空間;尤其在成本方面,現(xiàn)階段 5G 模組仍處于千元價(jià)位,高價(jià)制約了終端產(chǎn)品的豐富性,使得下游需求碎片化、難以形成規(guī)模效應(yīng),單一市場規(guī)模需求不足。電子元器件分銷商在此背景下的“紐帶”作用進(jìn)一步凸顯,通過為下游電子信息制造業(yè)企業(yè)提供技術(shù)創(chuàng)新服務(wù),幫助上游原廠了解下游 5G 技術(shù)落地需求、幫助下游客戶降低 5G 模組采購成本,從而實(shí)現(xiàn) 5G 技術(shù)的廣泛應(yīng)用,推動產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級。
(2)消費(fèi)電子:可穿戴設(shè)備成為新增長點(diǎn),5G 技術(shù)帶來新動能
消費(fèi)電子領(lǐng)域主要包括手機(jī)、可穿戴設(shè)備、個(gè)人筆記本電腦等終端電子產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)。其中,智能手機(jī)是消費(fèi)電子產(chǎn)品尤為重要的構(gòu)成部分,所以 TWS 耳機(jī)為首的可穿戴設(shè)備近年來迎來爆發(fā)式增長,成為消費(fèi)電子領(lǐng)域的新增長點(diǎn)。
智能手機(jī)方面,隨著 5G 通訊技術(shù)的推廣,智能手機(jī)出貨量迎來新增長的空間。根據(jù)中國信息通信研究院發(fā)布的數(shù)據(jù),5G 手機(jī)出貨量快速增長,2021 年度全年,國內(nèi) 5G 手機(jī)出貨量達(dá) 2.66 億部,同比增長 63.5%,占同期手機(jī)出貨量的 75.9%。可穿戴設(shè)備方面,得益于芯片等關(guān)鍵電子元器件向微型化方向不斷發(fā)展和加工工藝的提升,可穿戴設(shè)備近年來迎來了爆發(fā)式增長。全球可穿戴設(shè)備的出貨量由 2016 年的 8,900 萬部增加至 2020 年的 1.93 億部,復(fù)合增長率為 21.35%,且預(yù)計(jì) 2025 年將達(dá)到 3.88 億部。
(3)汽車電子:新能源汽車成為重要增量
隨著“碳中和”概念的提出,以及鋰電池、能源管理等新能源技術(shù)的不斷成熟,新能源汽車成為汽車電子行業(yè)增長的推動力。2021 年度全年,新能源汽車產(chǎn)量達(dá)354.5 萬輛,同比增長 1.6 倍,占全部汽車產(chǎn)量的 13.59%。此外,新能源汽車行業(yè)已率先開始對包括自動駕駛、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)進(jìn)行深度融合,將集更多的傳感線、芯片、控制權(quán)等電子元器件于一體,從而導(dǎo)致該行業(yè)對電子元器件的采購需求不斷增加。
(4)智能制造裝備:推動制造業(yè)智能化升級的關(guān)鍵因素
智能制造裝備,是指通過集合電子信息技術(shù),實(shí)現(xiàn)自動化、智能化的電子專用設(shè)備,是制造業(yè)實(shí)現(xiàn)自動化、智能化、數(shù)據(jù)化和網(wǎng)絡(luò)化升級的必備硬件設(shè)施。相較傳統(tǒng)的專業(yè)設(shè)備,智能制造裝備結(jié)合了機(jī)器視覺、運(yùn)動控制、視覺算法等多種前沿技術(shù),因此集合了種類更為多樣化、技術(shù)需求更高的多種電子元器件。
目前,我國智能制造裝備行業(yè)增長迅速,數(shù)據(jù)顯示,中國工業(yè)自動化裝備市場規(guī)模由 2016 年的 1,422 億元上升至 2020 年的1,895 億元,復(fù)合增長率達(dá)到 7.44%,2022 年我國工業(yè)自動化行業(yè)市場規(guī)模突破2000億元。
但我國工業(yè)智能化水平仍有較大發(fā)展空間。根據(jù)《中國制造 2025》,2013 年我國規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)的關(guān)鍵工序數(shù)控化率僅為 27%,2025 年的目標(biāo)為 64%。未來,隨著高質(zhì)量發(fā)展成為我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展的主要目標(biāo),制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的需求,將進(jìn)一步推動智能制造裝備行業(yè)的飛速發(fā)展。而智能制造裝備隨著智能化程度提升,將在數(shù)量和技術(shù)含量方面對電子元器件提出更高要求。
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